美 IBM 新 晶 片 加 快 电 脑 速 度

美 国 IBM 公 司 经 过 5 年 努 力, 研 发 成 功 一 种 新 技 术, 用 化 学 高 分 子 聚 合 物 代 替 二 氧 化 硅, 作 为 电 脑 晶 片 中 微 型 电 路 的 绝 缘 体, 降 低 电 脉 冲 之 间 的 磁 干 扰, 使 电 路 可 以 排 列 得 更 紧 密, 节 省 的 空 间 可 用 于 增 加 半 导 体 晶 体 管 达 4 亿 枚 之 多, 从 而 增 强 运 行 性 能, 使 电 脑 速 度 加 快 30%, 耗 电 减 少 一 增。

新 晶 片 预 计 将 在 明 年 问 世, 首 先 用 于 通 讯 网 络 及 网 站 系 统 运 作 的 高 速 微 处 理 器, 可 望 大 大 纾 缓 网 络 运 行 的 "塞 车" 现 象。

IBM 公 司 希 望, 新 晶 片 最 终 将 能 用 于 诸 如 流 动 电 话、 手 提 电 脑 等 各 种 无 线 连 接 互 联 网 的 器 材 装 置。

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